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allegro 已有异型封装做镜像封装办法

日常小技巧分享

博主为了偷懒也是拼了

问题叙述:candence中当我们制作好一个封装或者是用他人的封装时,发现封装弄错了需要镜像一下,在allegro PCB Editor中会发现没有办法对当前封装不改变当前层进行镜像,一使用镜像就从TOP层便成了BOTTOM层,楼楼整理如下方法解决:

  1. 打开已有的 *.dra 封装的文件,点击FileExportLibraries,选择好输出路径,shape和pads的选项要打勾(默认已选),然后进行输出。

  2. 将输出文件的*.dra文件打开,选择要镜像的shape,点击move,mirror,镜像完毕后保存一下。

  3. 打开输出的另一个*.Pad文件,点击Design Layers,在shape symbol中选择,找到刚才保存的shape名字
    如图在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述
    进行替换掉,保存一下。

  4. 在allegro(Package)中绘制封装,点击LayoutPins 在右边的Option中选择直接刚才做好的焊盘。在这里插入图片描述

  5. 放好焊盘,然后按照正常制作封装的步骤制作即可。

  6. 最后制作完毕,需要把两个*.dra文件及 *.pad和 *.ssm文件 *.psm几个文件一起拷贝到库所在的路径就可以了。


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